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高分子扩散焊机

铜板中频高分子焊机

高分子扩散焊(也叫做高分子扩散焊机,扩散焊,铜带焊机,紫铜软连接焊机,铜带焊接设备,铝箔焊机,铝带焊接设备,不锈钢软连接焊机,合金刀头焊机)。由主机与控制两部分组成。焊机由PLC控制,触摸屏操作,是各新能源电瓶连接片行业机电器行业加工软连接的必需设备。主要功能是实现铜箔、铝箔等的多层焊接,该设备主要生产新能源电瓶、电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母徘、伸缩节和软连接导电产品,钎焊异性特殊工件。

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产品用途

高分子扩散焊机;铜箔软连接焊接机及配套设施;铝箔软连接焊接机及配套设施;连续式铜箔、铝箔软连接;自动下料机;软连接疲劳度测试仪;软连接剥离力测试仪;温升测试仪;异形软连接整形配套设备,编织线,叠层母等。

1、采用进口红外线测温传感器,可以实现快速、准确检测焊接工件的温度,防止温度过高或过低,以达到均衡温度,使焊接出来的软连接产品一致性更高。

2、安全保护系统,铝焊机设置了完善的安全保护系统,自动化程度高,通过各执行元件对设备起电机多方位保护(过载、过流)、温度保护、液位保护、超电压保护、高温保护等。保证设备的安全运行,出现故障时会自动报警。

3、温控系统    
系统在加热器部分设有温控系统,采用 PID 温度控制电路,实现高精度的温度自动调节;温控设置温度保护,焊机,为设备的安全运行提供了可靠保证;防止局部过热的现象。

4、石墨使用寿命长,更换石墨方便,节约人工,连续使用时间更长。

5、更好的工艺设计,使石墨受热均匀,产品性能稳定。

高分子扩散焊是目前国际先进的电阻焊产品;低运行成本;三相电源平衡输入,功率因数高达95%;次级回路几乎没有感应能量损失;较低的焊接电流和压力;约能量达20%以上;大幅度节约电力安装和水、气等辅助设施的安装成本;更准确、更快速、更地控制和分析焊接参数;更短的焊接时间,提高生产效率。应用于大部分金属材料焊接效果会更好,特别在焊接铝,铝合金和铜等导热性高的金属效果更好,质量更稳定可靠。

扩散的分类:

扩散的程度因焊料的成分和母材金属的种类及不同的加热温度而异,它可分成从简单扩散到复杂扩散几类。

大体上说,扩散可分为两类,即自扩散(Self-diffusion)和异种原子间的扩散——化学扩散(Chemical diffusion)。所谓自扩散,是指同种金属原子间的原子移动;而化学扩散是指异种原子间的扩散。如从扩散的现象上看,扩散可分为三类:晶内扩散(Bulk diffusion)、晶界扩散(Grain-boundary diffusion)和表面扩散(Surface diffusion)。

通过扩散而形成的中间层,会使结合部分的物理特性和化学特性发生变化,尤其是机械特性和耐腐蚀性等变化更大。因此,有必要对结合金属同焊料成分的组合进行充分的研究。

1、表面扩散:

结晶组织与空间交界处的原子,总是易于在结晶表面流动。可认为这与金属表面正引力作用有关。因此,熔化焊料的原子沿着被焊金属结晶表面的扩散叫做表面扩散。表面扩散可以看成是金属晶粒形核长大时发生的一种表面现象,也可以认为是金属原子沿着结晶表面移动的现象,是宏观上晶核长大的主要动力。当气态金属原子在固体表面上凝结时,撞到固体表面上的原子就会沿着表面自由扩散,最后附着在结晶晶格的稳定位置上。这种情况下的原子移动,也称为表面扩散。一般认为,这时的扩散活动能量是比较小的。如前如述:表面扩散也分为自扩散和化学扩散两种。用锡-铅系列焊料焊接铁、铜、银、镍等金属时,锡在其表面有选择地扩散,由于铅使表面张力下降,还会促进扩散。这种扩散也属表面扩散。

2、晶界扩散:

这是熔化的焊料原子向固体金属的晶界扩散,液态金属原子由于具有较高的动能,沿着固体金属内部的晶粒边界,快速向纵深扩展。与异种金属原子间晶内扩散相比,晶界扩散是比较容易发生的。另外,在温度比较低的情况下,同后面说到的体扩散相比,晶界扩散容易产生,而且其扩散速度也比较快。

一般来说,晶界扩散的活化能量可比体扩散的活化

能量小,但是,在高温情况下,活化能量的作用不占主导地位,所以晶界扩散和体扩散都能够很容易地产生。然而低温情况下的扩散,活化能量的大小成为主要因素,这时晶界扩散非常显著,而体扩散减少,所以看起来只有晶界扩散产生。

用锡-铅焊料焊铜时,锡在铜中既有晶界扩散,又有体扩散。另外,越是晶界多的金属,即金属的晶粒越小,越易于结合,机械强度也就越高。由于晶界原子排列紊乱,又有空穴(空穴移动),所以极易熔解熔化的金属,特别是经过机械加工的金属更易结合。然而经过退火的金属,由于出现了再结晶、孪晶,晶粒长大,所以很难扩散。经退火处理的不锈钢难以焊接就是这个道理。为了易于焊接越见,加工后的母材的晶粒越小越好。

3、体扩散(晶内扩散)

熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏,因此这个扩散阶段,可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向,扩散程度不同。由于扩散,母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下,晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散,如焊料的扩散超过母材允许固溶度,就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化,使晶粒分开,形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。

4、晶格内扩散

将焊料沿着晶体内特定的晶面,以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则,熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生,焊料金属可分割晶粒,引起和晶界扩散相类拟的现象。在电子产品用的锡铅焊料中,几乎不发生这种扩散,这里仅做为参考。

5、选择扩散

用二种以上的金属元素组成的焊料焊接时,其中某一金属元素先扩散,或者只有某一金属元素扩散,其它金属元素根本不扩散,这种扩散叫做选择扩散。前面所说的扩散,都是以熔化金属向母材中的扩散现象作为分类依据的。这里所讲的扩散,是指熔化金属自身的扩散方式。

当用锡-铅焊料焊接某一金属时,焊料成分中的锡向固体金属中扩散,而铅不扩散,这就是前面说的选择扩散。因此在合金层靠焊料一侧,在显微镜下观察金相,可看到一层薄薄的黑色带状,这就是富铅层。钎焊紫铜和黄铜时也同样有这种扩散。关于扩散,菲克定律定量地描述了各种关系。由于公式和图表制作的不便,在这里就省略了,感兴趣的同志可以参考相关书籍。

高分子扩散焊(也叫做高分子扩散焊机,扩散焊,铜带焊机,紫铜软连接焊机,铜带焊接设备,铝箔焊机,铝带焊接设备,不锈钢软连接焊机,合金刀头焊机),由主机与控制两部分组成。焊机由PLC控制,触摸屏操作,是各新能源电瓶连接片行业机电器行业加工软连接的必需设备。主要功能是实现铜箔、铝箔等的多层焊接,该设备主要生产新能源电瓶、电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母徘、伸缩节和软连接导电产品,钎焊异性特殊工件。

  

1、次级为直流回路,感抗可忽略。当输出相同电流时,焊机的功率因素大大提高,可达0.8-0.9;这种焊机所需视在功率只有普通焊机视在功率的1/3-1/5,对电网冲击小。

2、直流加热,既避免了交流电幅值一降时冷却所造成的热量损失,又防止峰值电流过大而产生的飞溅,直流电流通过强磁性金属所产生的集束效应使焊点成型好、穿透力强,多层钢板点焊时也能保证质量。高分子扩散焊的用途

3、两极臂间无交变电磁力,高分子扩散焊型号参数,使电极压力稳定。

4、三相平衡不影响电网,具有显著的节能效果。

5、除能够焊接一般材料外,对多层钢板和4mm+4mm以上的铝及铝合金焊接,效果特别好。高分子扩散焊的用途

6、用途广泛,除了能够焊接低碳钢、镀层钢板、不锈钢、耐热合金、铜、铝及够铝合金外,还可以焊接钛、铌、锆、钽等稀有金属及多层钢板。

 

高分子扩散焊机,铝箔焊接机、铜箔焊接机,提供一站式焊接工艺支持,卖的不止是设备,更重要的是服务。高分子扩散焊接机为非标设备,均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造。高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备,原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的,优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。技术上已经历经多年考验,并且已经与国内多个企业成为长期合作关系,这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备,反应良好。

一、 高分子扩散焊机亮点描述:

1、 红外无接触测温,测温精准,300~1200摄氏度的测温范围,属北京中科院下属公司产品;

2、焊接工艺参数化设定,特别对批量生产的产品有稳定质量的效果;

3、设备过载、元件过热的保护性报警;

4、压力机构经三维有限元分析,经久耐用;

5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。

6、设备可焊接铜箔、铝箔2种软连接及镍片、银片、不锈钢等;

7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机,提高软连接生产效率;

8、加热速度快,工件受热均匀,传热时间短,确保焊接质量有保障;

9、设备技术的提升以及工艺的改进,使得焊接工件表面氧化变色现象大大的减少。

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